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Embedded Modul TQMx70EB

mit Intel® Core™ i3/i5/i7 7000E (Gen. 7)

COM Express® Basic Modul (Type 6)

Embedded Modul TQMx70EB

 

  • Intel® Core™ 7000E Serie / Intel® Xeon® E3-15xx v6 Serie ("Kaby Lake-H") mit bis zu Quad-Core 3.7 GHz / 8 MB Cache
  • Optimierte Grafikleistung (Intel® Iris™ Pro 630)mit hardwarebeschleunigter 10-bit HEVC und VP9 En-/Dekodierung
  • Bis zu 32 GB Dual-Channel DDR4 (2 SO-DIMMs), ECC
  • Intel® Optane™ 3D XPoint SSD support
  • Große Bandbreite mit bis zu 24 PCIe lanes (Gen 3) (incl. PCIe x16 PEG port)
  • TQMx86 Board-Controller mit kundenspezifischen Erweiterungsmöglichkeiten (flexiCFG)
  • Mobile Intel® 100 Serie Chipset (CM238)
  • TPM 1.2 / 2.0
  • “Green ECO-Off” (Minimaler Standby-Verbrauch)
  • Watchdog und thermisches Management
  • Höchste Funktionssicherheit, 24/7 zertifiziert
  • Hohe Qualität "Made in Germany"

 

  • Basis

    Information

    Das TQ Modul TQMx70EB ist für High-End Computing und Grafikfähigkeiten optimiert. Mit Dual-Channel DDR4-2400 Unterstützung, großer Bandbreite PCIe, 4x SATA (6 Gb/s) und 4x USB 3.0 garantiert das TQMx70EB Best-in-class Systemleistung. Das Modul ist mit der 7. Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 und dem Intel® Xeon® E3-15xx v6 Prozessor (Codename Kaby Lake-H) ausgestattet. Der integrierte Intel® GT2 Graphic Controller unterstützt bis zu drei unabhängigen Displayausgaben mit bis zu 4K Auflösung @ 60 Hz und exzellenter 3D / Rendering-Leistung. 10 Bit Grafik-Codecs (HEVC / VP9) sorgen für eine höhere Grafik-Brillanz und verbesserte 4K Medienwiedergabe. Die neuesten Leistungs-Optimierungs Funktionen wie Intel® Turbo Boost Technologie 2.0 und Enhanced Intel® SpeedStep Technologie ermöglichen ein perfektes Benutzererlebnis bei moderatem Stromverbrauch. Dieses High-End COM Express® Basic Type 6 Modul ist am besten geeignet für die hohen Anforderungen von Medizin-, Gaming- und industriellen Anwendungen.

  • Detail

    Spezifikation

    Speicher

    eMMC:

    DDR4-2400: bis zu 32 GB, w.ECC Option, 2 SO-DIMMs

    EEPROM:

    32 kBit (24LC32)

    Grafik

    Grafik-Schnittstellen:

    Drei unabhängige Display-Ausgänge:|3x Digital Display Interface / DP++ mit bis zu 4K@60Hz|LVDS Interface (18/24 bit, Single/Dual Channel), bis 4K|(optional eDP 1.4 mit 4 Lanes anstatt LVDS)|Intel® Quick Sync Video + Wireless Display

    Systemschnittstellen

    Gigabit Ethernet:

    1x Gigabit Ethernet (Intel® i219-LM)

    SATA:

    4x SATA Gen3 (bis zu 6Gb/s)

    USB:

    4x USB 3.0 (mit USB 2.0 rückwärts kompatibel)|8x USB 2.0 (inkl. USB 3.0 Ports)

    I²C:

    1x I²C, (zweiter I²C optional) (Master/Slave fähig)

    SPI:

    1x SPI (für externes uEFI BIOS Flash)

    Serielle Schnittstellen:

    2x Serial Port (Rx/Tx, Legacy kompatibel, 4-Draht optional über TQ flexiCFG)

    Sonstige Schnittstellen & Busse

    PCIe:

    8x PCIe Gen 3 (4x1 oder 1x4)|1x PEG Port mit PCIe x16 Gen 3

    Audio Schnittstelle:

    1x Intel® HD Audio (HDA)

    SMBus:

    1x SMBus

    LPC:

    1x LPC Bus

    GPIO:

    8x GPIO

    Allgemeines

    Board-Controller:

    TQMx86 Board-Controller mit Watchdog und TQ flexiCFG

    RTC:

    Industrielle Echtzeituhr (iRTC)|(präzise Zeitbasis, temperaturkompensiert, sehr geringer Strombedarf)

    Supervisor:

    Hardware-Monitor für das thermische Management

    Spannungsversorgung:

    8,5 V - 20 V | 5 V Standby (optional) | 3 V Batterie | Leistung: typ. 25-30 W / max. 60 W | (Green ECO-Off: < 0,1W)

    Temperaturbereich:

    0°C ... +60°C

    Abmessungen:

    COM Express® Basic, Type 6, PICMG COM.0 R2.1|125 mm x 95 mm

    Mikroprozessor

    CPU:

    Intel® Core™ 7000E series| Core i7-7820EQ (4x 3.0 / 3.7 GHz, 8 MB, 45/35W)| Core i5-7440EQ (4x 2.9 / 3.6 GHz, 6 MB, 45/35W)| Core i5-7442EQ (4x 2.1 / 2.9 GHz, 6 MB, 25W)| Core i3-7100E (2x 2.9 GHz, 3MB, 35 W)| Core i3-7102E (2x 2.1 GHz, 3 MB, 25W)

    Security Komponenten

    TPM:

    SLB9660 TPM 1.2, alternativ SLB9665 TPM 2.0

  • Downloads

    für Embedded Modul TQMx70EB

  • Hinweise zu den

    Bestellungen

    TQMx70EB-AA (Premium)
    Intel® Core™ i7-7820EQ (4x 3.0 / 3.7 GHz, 8M, 45 W / 35 W),CM238, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

    TQMx70EB-AB (Mainstream)
    Intel® Core™ i5-7442EQ (4x 2.1 / 2.9 GHz, 6M, 25W),CM238, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

    TQMx70EB-AC (Entry Level)
    Intel® Core™ i3-7102E (2x 2.1 GHz, 3MB, 25 W),CM238, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

    TQMxE70EB-AD (Extreme)
    Intel® Xeon® E3-1505L v6 (4x 2.2 GHz / 3.0 GHz, 8M, 25 W),CM238, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

    TQMx70EB

    Weitere Konfigurationen auf Anfrage

    • CPU
    • TPM
    • LVDS/eDP
    • Erweiterer Temperaturbereich (Screening)
    • Kundenspezifisches BIOS
    • Lackierung / Feuchtigkeitsschutz

    Starterkit STKX70EB-INDIVIDUELL

     

Support-Umfang

Unsere Field Application Engineers stehen Ihnen vor, während und nach Ihrer Design-Phase zur Seite. Aktuelle Downloads wie Produktdatenblätter, Manuals, Application Notes sowie Software und Treiber finden Sie im Downloadcenter.

TQ-RoboDrive Live

Machen Sie sich selbst ein Bild über die Power unserer TQ-RoboDrive Motoren: als Kundenapplikation in der Industrie oder auf Messen – hier geht es zu den Filmen.

Mit TQ zum Erfolg

Von der Idee bis zur Serienreife entwickelt und produziert TQ elektronische Leiterplatten, Baugruppen und Geräte nach kundenspezifischen Anforderungen (E²MS). Das Dienstleistungsspektrum reicht von Anwendungen im Bereich der Industrieelektronik über Medizintechnik, Automatisierungstechnik und Messtechnik bis hin zur Verkehrs- und Transporttechnik.

  • Langjährige Erfahrung und Know-How
  • Qualifiziertes Support-Team
  • Obsolescence Management
  • Partnerschaftliche Zusammenarbeit
  • Termintreue und Liefersicherheit
  • Qualitätskontrolle durch Zertifizierungen