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Embedded Modul TQMx60EB

Intel® Core™ i3/i5/i7 6000E Serie (Gen. 6), Intel® Xeon® E3-15xx v5 Serie ("Skylake-H")

COM Express® Basic Modul (Type 6)

 

  • Intel® Core™ 6000E Serie / Intel® Xeon® E3-15xx v5 Serie ("Skylake-H") mit bis zu Quad-Core 3.7 GHz / 8 MB Cache
  • Optimierte Grafikleistung (Intel® Iris™ Pro)
  • Best-in-class Leistungsoptimierung
  • Bis zu 32 GB Dual-Channel DDR4 (2 SO-DIMMs), ECC
  • Große Bandbreite mit bis zu 24 PCIe lanes (Gen. 3) (incl. PCIe x16 PEG port)
  • TQMx86 Board-Controller mit kundenspezifischen Erweiterungsmöglichkeiten (flexiCFG)
  • Mobile Intel® 100 Serie Chipset (CM236)
  • TPM 1.2 / 2.0
  • “Green ECO-Off” (Minimaler Standby-Verbrauch)
  • Watchdog und thermisches Management
  • Höchste Funktionssicherheit, 24/7 zertifiziert
  • Hohe Qualität "Made in Germany"

 

  • Basis

    Information

    Das TQ Modul TQMx60EB ist für High-End Computing und Grafikfähigkeiten optimiert. Mit Dual-Channel DDR4-2133 Unterstützung, großer Bandbreite PCIe, 4x SATA (6 Gb/s) und 4x USB 3.0 garantiert das TQMx60EB Best-in-class Systemleistung. Das Modul ist mit der 6th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 und dem Intel® Xeon® E3-15xx v5 Prozessor (Codename Skylake-H) ausgestattet. Der integrierte Intel® GT1/GT2/GT4e Graphic Controller unterstützt bis zu drei unabhängigen Displayausgaben mit bis zu 4K Auflösung @ 60 Hz und exzellenter 3D / Rendering-Leistung. Die neuesten Leistungs-Optimierungs Funktionen wie Intel® Turbo Boost Technologie 2.0 und Enhanced Intel® SpeedStep Technologie ermöglichen ein perfektes Benutzererlebnis bei moderatem Stromverbrauch. Dieses High-End COM Express® Basic Type 6 Modul ist am besten geeignet für die hohen Anforderungen von Medizin-, Gaming- und industriellen Anwendungen.

  • Detail

    Spezifikation

    Systemschnittstellen

    Serielle Schnittstellen:

    2x Serial Port (Rx/Tx, Legacy kompatibel, 4-Draht optional über TQ flexiCFG)

    Gigabit Ethernet:

    1x Gigabit Ethernet (Intel® i219-LM)

    USB:

    4x USB 3.0 (mit USB 2.0 rückwärts kompatibel)|8x USB 2.0 (inkl. USB 3.0 Ports)

    SATA:

    4x SATA Gen3 (bis zu 6Gb/s)

    I²C:

    1x I²C, (zweiter I²C optional) (Master/Slave fähig)

    SPI:

    1x SPI (für externes uEFI BIOS Flash)

    Security Komponenten

    TPM:

    SLB9660 TPM 1.2, alternativ SLB9665 TPM 2.0

    Allgemeines

    Board-Controller:

    TQMx86 Board-Controller mit Watchdog und TQ flexiCFG

    RTC:

    Industrielle Echtzeituhr (iRTC)|(präzise Zeitbasis, temperaturkompensiert, sehr geringer Strombedarf)

    Supervisor:

    Hardware-Monitor für das thermische Management

    Spannungsversorgung:

    11,4 V - 20 V | 5 V Standby (optional) | 3 V Batterie / GoldCAP (optional)

    Leistung:

    typ. 25-30 W / max. 60 W | (Green ECO-Off: < 0,1W)

    Temperaturbereich:

    0°C ... +60°C

    Abmessungen:

    COM Express® Basic, Type 6, PICMG COM.0 R2.1|125 mm x 95 mm

    Mikroprozessor

    CPU:

    Intel® Core™ 6000E series („Skylake-H“)| Core i7-6820EQ (4x 2.8 / 3.5 GHz, 8 MB, GT2, 45 / 35W)| Core i7-6822EQ (4x 2.0 / 2.8 GHz, 8 MB, GT2, 25 W)| Core i5-6440EQ (4x 2.7 / 3.4 GHz, 6 MB, GT2, 45 W / 35W)| Core i5-6442EQ (4x 1.9 / 2.7 GHz, 6 MB, GT2)

    CPU-Frequenz:

    Intel® Xeon® E3-1500 v5 series („Skylake-H“)| Xeon E3-1505M v5 (4x 2.8 / 3.7 GHz, 8 MB, GT2, 45 / 35 W) | Xeon E3-1505L v5 (4x 2.0 / 2.8 GHz, 8 MB, GT2, 25 W)

    Speicher

    Memory:

    DDR4-2133: bis zu 32 GB, w.ECC Option, 2 SO-DIMMs

    EEPROM:

    32 kBit (24LC32)

    Grafik

    Grafik-Schnittstellen:

    Drei unabhängige Display-Ausgänge:|3x Digital Display Interface / DP++ mit bis zu 4K@60Hz|LVDS Interface (18/24 bit, Single/Dual Channel), bis 4K|(optional eDP 1.3 anstatt LVDS)|Intel® Quick Sync Video + Wireless Display

    Elektrische Daten

    Spannungsversorgung:

    11,4 V - 20 V | 5 V Standby (optional) | 3 V Batterie / GoldCAP (optional)

    Spannungsversorgung

    Spannungsversorgung:

    11,4 V - 20 V | 5 V Standby (optional) | 3 V Batterie / GoldCAP (optional)

    Sonstige Schnittstellen & Busse

    Audio Schnittstelle:

    1x Intel® HD Audio (HDA)

    SMBus:

    1x SMBus

    GPIO:

    8x GPIO

    PCIe:

    8x PCIe Gen 3 (4x1 oder 1x4)|1x PEG Port (PCIe x16)

    LPC:

    1x LPC Bus

  • Downloads

    für Embedded Modul TQMx60EB

  • Hinweise zu den

    Bestellungen

    TQMx60EB-AA ("Premium")
    Intel Core i7-6822EQ (4x 2.0 / 2.8 GHz, 8 MB, GT2, 25 W), CM236, LVDS, TPM, Standard Temp 0..+60°C

    TQMx60EB-AB ("Mainstream")
    Intel Core i5-6442EQ (4x 1.9 / 2.7 GHz, 6 MB, GT2, 25 W) CM236, LVDS, TPM, Standard Temp 0..+60°C

    TQMx60EB-AC ("Basic")
    Intel Core i3-6102E (2x 1.9 GHz, 3 MB, GT2, 25 W) CM236, LVDS, ECC Option, Standard Temp 0..+60°C

    TQMx60EB-AD ("Entry Light")
    Intel Celeron G3902E (2x 1.6 GHz, 2 MB, GT1, 25 W) HM170, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

    TQMx60EB
    Weitere Konfigurationen auf Anfrage

    • CPU
    • TPM
    • LVDS/eDP
    • Erweiterer Temperaturbereich (Screening)
    • Kundenspezifisches BIOS
    • Lackierung / Feuchtigkeitsschutz

    Starterkit STKX60EB-INDIVIDUELL

     

Support-Umfang

Unsere Field Application Engineers stehen Ihnen vor, während und nach Ihrer Design-Phase zur Seite. Aktuelle Downloads wie Produktdatenblätter, Manuals, Application Notes sowie Software und Treiber finden Sie im Downloadcenter.

Support-Wiki

Umfangreiche Informationen aus dem Softwarebereich wie Beispielcodes, Tipps und Tricks, Anwendungshinweise, FAQs sowie Bsp.-Dokumentationen stehen Ihnen in unserem Support Wiki zur Verfügung.

Mit TQ zum Erfolg

Mehr als "nur" Embedded Module, modulare Lösungsplattformen und Systeme. Von der Idee bis zur Serienreife entwickelt und produziert TQ elektronische Leiterplatten, Baugruppen und Geräte nach kundenspezifischen Anforderungen (E²MS). Eine schlagkräftige Kombination - alles aus einer Hand. Das Dienstleistungsspektrum reicht von Anwendungen im Bereich der Industrieelektronik über Medizintechnik, Automatisierungstechnik und Messtechnik bis hin zur Verkehrs- und Transporttechnik und vieles mehr. Auch Industrial IoT wird mit Lösungen von TQ zur Realität, ganz unter dem Motto: smart. secure. connected.

  • Seit über 20 Jahren federführend bei innovativer Embedded Modultechnologie
  • Garantierte langfristige Verfügbarkeit durch pro-aktives Obsolescence Management
  • Exzellenter Support durch qualifizierte Experten
  • Umfangreiches Know-How kombiniert mit branchenspezifischen Zertifizierungen
  • Umfassender Service als Technologie- und Dienstleistungspartner
  • Unser Fokus: Technologie in Qualität