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MB-COME6-2 für COM Express Type 6 (Compact+Basic)

skalierbar von Intel Atom® bis Intel Core™ i7

COM Express Mainboard (Carrier Board)

MB-COME6-2 für COM Express Type 6 (Compact+Basic)

 

  • Für skalierbare Systeme (von Intel Atom® bis Core™ i7)
  • Getestet mit zahlreichen COM Express Modulen von unterschiedlichen CPU Modul Herstellern
  • Abmessungen/Befestigung nach Mini ITX Standard
  • Flexibel erweiterbar
  • Embedded Features
  • Langzeitverfügbarkeit
  • Hohe Funktionssicherheit und Langlebigkeit (24/7)
  • Hohe Qualität "Made in Germany"
  • Entwickelt im Rahmen der Intel Embedded Building Blocks Initiative
  • Geeignet für - Rapid Prototyping- Kleine, mittlere und große Serienstückzahlen

 

  • Basis

    Information

    Das COM Express Mainboard (Carrier Board) MB-COME6-2 bildet in Verbindung mit einem Standard COM Express Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, das dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded PC Plattform genutzt werden kann. Das PC System kann dadurch - bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden. Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit. Typische Einsatzgebiete sind Embedded Server Anwendungen, PC Systeme für die Automatisierung, Visualisierung und Überwachung sowie alle Anwendungen, die hohe Ansprüche an Qualität, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit haben. Für ausführliche Informationen zu unserer Embedded PC Plattform COMSys klicken Sie bitte > hier. Benötigen Sie ein kundenspezifisches COM Express Baseboard nach Ihren individuellen Anforderungen, dann sprechen Sie uns an. Da wir Entwicklung und Produktion hausintern haben, können wir Sie kurzfristig und effizient unterstützen.

  • Detail

    Spezifikation

    Allgemeines

    Abmessungen:

    Mini ITX, 170 x 170 mm

    Temperaturbereich:

    Operating temperature: -20°C…+85°C | Storage temperature: -40°C…+85°C

    Lautsprecherausgang:

    Speaker out R+L (2x 1.4 W)

    Hinweis:

    Assembly option for integrated Sentinel license dongle chip

    Audio:

    2x 3.5 mm (headphone out, microphone in)

    Power-LED:

    Power and reset button (to be behind front panel, accessible by pen)

    Lüfteranschluss:

    1x Fan (12 V, 3-pin, PWM controlled)

    Spannungsversorgung:

    Voltage: 12 V (+/- 5 %) | Connector type: Phoenix MSTBA2,5/2-G-5,08 | (Mating connector: Phoenix MSTBA2,5/4-ST-5,08)

    Systemschnittstellen

    USB:

    4x USB 3.0 (extern) | 1x USB 2.0 (Type A) on back side (intern) | 3x USB 2.0 (via internal USB hub) | USB 3.0 support for USB port on back side (only with special module config.)

    SPI:

    SPI BIOS flash socket for test/debug

    Weitere Schnittstellen:

    1x Dual channel LVDS or eDP (depends on variant) + backlight control/power | Internal connector for IO extension with I2C/UART/CTRL | Internal connector for SMB/I2C/Smart Battery

    RS232:

    1x RS-232

    SATA:

    2x SATA (with 5 V power connector)

    Gigabit Ethernet:

    2x Gbit Ethernet, 4 kV isolation

    Grafik

    Touch:

    Touch button soluttion connector for HMI front control

    Display-Port (DP):

    1x DisplayPort (DP++) with up to 4K

    Sonstige Schnittstellen & Busse

    Schnittstelle für Riser:

    PCIe x16 (alt. x8/x8) on goldfinger contacts to be used with adapters. (support depends on CPU module PEG-port configuration)

    HDD/SSD:

    1x 2.5’’ HDD/SSD socket (mounting kit seperately available)

    M.2:

    1x M.2 2230 Key E socket (PCIe x1 and USB 2.0) for IO | 1x M.2 2280 Key M socket (default SATA, optional PCIe x4) for SSD

    PCIe:

    1x Mini PCIe socket (full size, with micro-SIM card support)

Support-Umfang

Unsere Field Application Engineers stehen Ihnen vor, während und nach Ihrer Design-Phase zur Seite. Aktuelle Downloads wie Produktdatenblätter, Manuals, Application Notes sowie Software und Treiber finden Sie im Downloadcenter.

TQ-RoboDrive Live

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Mit TQ zum Erfolg

Mehr als "nur" Embedded Module, modulare Lösungsplattformen und Systeme. Von der Idee bis zur Serienreife entwickelt und produziert TQ elektronische Leiterplatten, Baugruppen und Geräte nach kundenspezifischen Anforderungen (E²MS). Eine schlagkräftige Kombination - alles aus einer Hand. Das Dienstleistungsspektrum reicht von Anwendungen im Bereich der Industrieelektronik über Medizintechnik, Automatisierungstechnik und Messtechnik bis hin zur Verkehrs- und Transporttechnik und vieles mehr. Auch Industrial IoT wird mit Lösungen von TQ zur Realität, ganz unter dem Motto: smart. secure. connected.

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